「知らないって幸せですね」さんが言う□50mmが焼けるステッパというのは、おそらくFPA-5500iXのことを言っているのだと思いますが、これはi線ステッパで全露光面積を一括で露光するタイプの露光装置ですね。

なのであくまで「原理的」には、Φ70mmの範囲が露光できるといえないことも無い。
もっとも、円形のレチクルなど作りようが無いし、そもそも円形のダイなど切り出し効率が悪すぎます。というか切り出しようが無いので、そういう議論は意味がないですよね。

それよりなにより、FPA-5500iXで製造可能な半導体はプロセスルールが500nmとなってしまうわけで、こんなもので撮像素子を作っているということ自体ありえないのですが(最新撮像素子のプロセスルールを公開しているメーカーは無いでしょうが、おそらく180または130nmだろうと思います)。

言うまでもありませんが、キヤノンでも180や130nmルールで□50を一括露光できるステッパなどありません。「知らないって幸せですね」さんが言う「キヤノンは50×50mmが露光できるステッパを使ってフルサイズの撮像素子を作っている」という情報の出所がすごく気になりますね。