いえ、2011年には4K(8M)の放送が開始予定、2020年〜25年には8Kの放送開始といわれています。
事業者レベルの8Kは既に実用化に入ろうとしている段階です。

現実の被写体はレーザーなど特殊なものをのぞき、RGB要素全てが含まれています。
カラーのチャートを提示しているサイトもあります。
総合的に見て1/4ということはありません。
したがってS/N比の向上とともに解像力は画素数に近づいていきます。
デジタルですから分離さえできていればbit深度を上げて計算してやればいいだけですので。

残念ながらX3方式には欠点があり概ね解像力向上には概ね画素密度はこのまま
撮像素子サイズ大きくするしか無いと思います。
あるいは色のコントラストを落とすかどちらかです。
X3は「OCTスキャナーの可視光版」です。

X3にとって画素の理想の光の入り口は極少の一点です。

FOVEONは斜入光に弱いという指摘がありますが、これは現在のFOVEONの問題だけであり、
入光口を中心点とする半円上の浸透を測定する構造にすれば問題ありません
(できるかは別、実際には円ではなくドーム上の半球となるなので難しい)

ただしこの構造をとるには浸透深さは材質で一意にきまるため
表面積もひろがりますので画素間をつめることができなくなります。
また感度向上をしようと開口部を大きくすると上記半円構造をとっても
浸透深さの誤差は避けがたいものになります。
したがって開口部の狭さ広げたり現在の画素ピッチはおいそれとつめるわけには行きません。

もちろん浸透深さをデジタル的にオフセットすることができるでしょう。
ただしその場合深さ方向でBとG、GとRの間に仮想画素を一旦作るような計算になり
結果として色のコントラストが下がります。
またその場合の精度向上には隣接画素の情報が不可欠です。
SDがソフトだけを変えているにもかかわらずラ特性まであがったかのように
見えるのはこの計算が高速に行えるようになったためでしょう。

双方の命題を満たす手段としてX3をX5、7にしてくことが考えられます。
これを行えばオフセットは確度を増していきますので開口部が広がることによる
問題をデジタル的に解決できます。
ただし当然多層といえども画素数増と同じになりますので
ごく一般的な画素数増と同じことがおきますね。
でも、私は多分FOVEONより多層化する道をたどると思います。

またDPシリーズのようにレンズ固定でレンズの特性や距離を全て
取得すれば正確なオフセットが可能です。

総合的に見て画素数が増えていく上でX3方式のメリットは無くなっていく方向です。
他のセンサーが高解像へ走るのと反対に、色コントラストを向上させていくのが
生きる道だと思います。