D100の話題もすっかり少なくなってしまいましたね。
連続で撮影できる枚数がもう少し多ければ。。。と思っております。でも全体的な”完成度は高い”と自己満足して使っております。
　気が向いたときにNikonのカスタマに電話して”バッファ増設サービスをして欲しい”との要望をしておりますが。。。。。いつも”お客様のご要望として。。。。。”という返答ですものね。
新商品の開発も大切ですが、何とかならないものですかねぇ。

難しいのでは・・・
連続で撮影できる枚数ということではD70がありますからね。

バッファーの増設も欲しいのですが、圧縮RAWも使い物になる程度のスピードが欲しいですね。

そうですね、希望スペックとしてはD70を上回る程度で改造費１０万円以下といったところでしょうか。
Nikonさんとしてもそう旨みの無い話ではないんじゃないかな・・・って思いますけど。

まぁ、新品を製造するより手間はかかるのでその分高くなるのはしょうがないと思いますけど・・・。

サービスに電話してるんですか？
それも複数回？暇なときにしている？

ちょっと驚きました．．．．。
煽る気も荒らす気もありませんが、世の中には不思議な人がいるんですね....。
カスタマーサービスの人は大変だなあ。心中お察しします。

バッファーが増えれば、画質はＤ７０より上と考えていますので、現役で十分使えるのですが残念です。ただしＷＢのオートは使えないので苦労しますが。
現実問題、望み薄というよりはまずないと考えています。


それよりは、Ｄ１００を心置きなく捨てられるよな新機種を早く販売してもらいたいですね。
それが無理だからこのような話が永遠に続くのでしょうね。

「何百万円かけてもそれを上回る価値がD100にはあるんだ」ということならですが、安価で、高性能な機種がどんどん出る中で、新製品が何台も変える金額を出してバッファ増設しようとする人がどれだけいるでしょうか。
商売としてはなりたたないと思います。個人的には。

どうしてもバッファ増設したD100改がほしければ、相当のお金をかけて、自己責任で改造をおこなうしかないのではないでしょうか。

私もD100ユーザーであり、D70は買う気がしなかった一人です。
D100は今のままで、これはこれでよいのではないでしょうか。
３年前に発売された機種が今も使えていることに感動を覚えています。
これから発表されるD200（？）なのかD2XなのかD3なのかを、きっと購入していくと思いますが、それでも私にとって最初のデジタル一眼レフD100は、命の限り不滅です。（永遠とはいいません）

私、増設改造できないかと考えて分解したことがあります。
バッファメモリの基盤なんですが、バッファの裏側にASICが張り付いているので増設するのは難しそうですね。
バッファの半田を外すために熱すると、裏面のASICの半田が溶けて接触不良になりそうです。
それに、バッファメモリはELPIDA(日立とNECの合弁)の旧日立系メモリですが、ピンコンパチ(あるいは類似ピン配置)の大容量品がラインナップされてなさそうです。
かといって、ASICを含めた基盤ごと交換すると高額になってしまうでしょう。
# 用途不明のコネクタが1つ付いているのが気になってますけど...。 #

ということで、私はあきらめました。
私もD100は気に入ってますし、バッファが増えればより快適になることも同感ですけど、上記理由によりバッファが増量された新機種に期待して、D100にはD100の性能にあった用途を与えてやろうと思っています。

ちゃれんぢゃーですね！
例え容量を増やすことができても、制御側(ファームウェア)で対応していない可能性
があります。たぶん承知の上でのことでしょうけれど。


たぶん調整用かと思います。
生産時やサービス対応時にそのポートを使います。

ですよね...。
なんか裏技に使えると面白いんですけど(^^;;。

ASICとバッファが一体形成されているので、バッファだけ交換するのは難しい
みたいですね。

バッファは希望者が随時増設できるように他のパーツから分離独立した構造に
設計しておけば良さそうなものなのにどうしてそうしないんでしょうかね。
独立構造にするだけのスペース的な余裕がないんでしょうかね。

一体形成というほど大げさではないんですが、画像のようにバッファの裏にASICが実装されています。
ASICが、ICの底面で半田つけされているタイプ(BGAパッケージ)なので、バッファを付け外しする際の熱で、ASICの半田が溶けて接触不良になったら補修できないんですね。



スペースよりもコスト＆信頼性という気がします。
分離・独立する部分が多くなると、接触不良などの不良要因が増えますから。

ＰＣのメモリー基盤へメモリーを増設するやり方を連想される方も多いでしょうが、このスペースで標準メッモリーを２枚載せるとなると、（将来の）増設のためピンソケットを用意することは、難しいのだと思います
　
ところで、ご紹介された電子部品の組み込み方は、”両面実装”といわれ非常に一般的な方法です　この方法の特長は省スペース・自動化に有効なことですが、反面、補修・部分改修・追加は、ご指摘のように困難です　設計的には、１００％想定されていません

確かに難しそうですけど、増設メモリをフレキ基板に実装してボードトゥボードコネクタで接続すればスペース的には入りそうな気がしました(^^;;。
でも設計(企画)段階ではバッファの増設なんて考えていなかったんでしょうね。
もし考えていたら、部品搭載パターンの痕跡がありますから。

ところで、このバッファメモリは32MB品なんです。
容量だけで考えると同じパッケージで64MB品もあるんだから64MB品にすれば...なんて考えてしまいました。
# 64MBのメモリを使えば、同スペースでバッファ倍増ですし..。 #
64MBのメモリを使わずに、わざわざ32MB×2個にしているということは、バッファ増設できないのは回路設計(ASICの仕様?)上の理由もあるのかなと思います。

基盤の写真”すげ〜”の一言です。また、ど素人の私にはどのご意見も納得させられてしまいます。
バッファの増設が無くとも、長く大切に使っていこうと思いました。（プロじゃないしね）
あぁそれとカスタマはそんなことで電話してはいけないのですね。
みなさん素晴らしいお話ありがとうございました。（今日はこっそり職場からです）

バージョンアップについては余計に都合が良くないですか？
基盤ごと交換することでバッファ増設だけでなく、Ｄ70の画作りの要素も
取り入れる事が出来そうなんですけど・・・

やってくれないでしょうね・・・